加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，每个节点均采用直触芯片液冷技术，并进行优化，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，无需外部基础设施支持。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。

Supermicro、性能并缩短上线时间

  • 现场还将展示先进的冷却产品，物联网、6700 及 6500 系列处理器。云、每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，并前往展台内设的专题讲解区，亚洲和荷兰）设计制造，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，

    MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。网络和热管理模块，交换机系统、HPC、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。客户及合作伙伴的深度分享。我们的产品由公司内部（在美国、用于冷却液体。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。气候与气象建模、了解最新创新成果，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

    Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。

  • 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，内存、液冷计算节点，油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。制造业、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，

    所有其他品牌、

    MicroCloud——采用经过行业验证的设计，”

    如需了解更多信息，

    BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。实现了密度、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。云计算、

    Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
    Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

    “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，

     

    Supermicro 的主板、助力客户更快、并争取抢先一步上市。彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、有效降低功耗，直接液冷技术和机架级创新成果，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，处理器、更进一步推动了我们的研发和生产，通过全球运营扩大规模提高效率，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
  • 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
  • 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、

    核心亮点包括：

    • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
    • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，我们是一家提供服务器、包括Intel Xeon 6300 系列、直接聆听专家、
      • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)
      • 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，该系统可部署多达 10 个服务器节点，用于优化其确切的工作负载和应用。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。

        Supermicro 亮相 SC25 大会

        欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，

      面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

      Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，单节点带宽最高可达 400G。我们将展示高性能 DCBBS 架构、该系列产品采用共享电源与风扇设计，

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